勻膠時旋涂速度對膠層的影響（上）
根據不同的光刻工藝需求，將光刻膠按一定的比例和均勻性要求涂抹到芯片表面的工藝過程，通常是采用旋轉式勻膠的方法來完成工藝。這種方式的勻膠較為均勻，光刻膠在旋轉離心力和表面張力的作用下，在芯片上形成一層均勻薄膜。工藝參數控制主要通過光刻膠的粘度和勻膠機的轉速、時間和加速度來控制膠膜的厚度以及均勻性，膠膜的厚度通?？刂圃?μm以下，片內膠膜厚度誤差應小于5%，該方法為旋轉涂膠法。
旋涂概述
旋涂作為一種制備薄膜的方法已經使用了幾十年。一個典型的過程是將一小塊液態材料沉積在基板的中心，然后高速旋轉基板。離心加速度將導致樹脂在基材上擴散，留下一層材料薄膜。最終膜厚取決于流體材料特性（粘度、干燥速率、固體百分比、表面張力等）和旋轉工藝參數（轉速、加速度和排風）。旋涂過程中最重要的因素之一是可重復性，因為定義旋涂過程參數的細微變化可能會導致涂層的劇烈變化。
當進行勻膠操作時，旋涂速度對膠層的影響
旋涂速度是影響旋涂質量的重要因素之一。轉速（rpm）影響施加在樹脂上的離心力的程度以及樹脂上方空氣的湍流。在此階段相對較小的速度變化可能導致較大的厚度變化。薄膜厚度在很大程度上是施加在向基材邊緣剪切流體樹脂的力與樹脂干燥速率之間的平衡。隨著樹脂干燥，粘度增加，直到旋轉過程的徑向力不再能使樹脂在表面上移動。在這一點上，薄膜厚度不會隨著自旋時間的增加而顯著減小。
1. 旋涂速度越高，膠層的厚度通常會越薄。這是因為在高旋涂速度下，向心力和溶液的表面張力會共同作用，使液體涂層被拉成更薄的覆蓋層。
2. 旋涂速度的改變對膠層的厚度影響較為顯著。
3. 旋涂速度適配于均勻的膜厚，主要取決光刻膠的粘度，粘度越高，需要的轉速越高。
4. 旋涂速度通常會受到材料溶解度的限制。對于高溶解度材料（100 mg/ml 或更高），可以實現>1μm的厚度。同時對于一些低溶解度的共軛聚合物（幾毫克/毫升），厚度可能限制在20 nm左右。
綜上所述，旋涂速度在勻膠過程中對膠層的影響是多方面的。在實際操作過程中，需要根據實際情況和需要調整旋涂速度，以得到理想的膠層效果。
