中國半導體行業發展越來越快，半導體設備的產能，即晶圓傳送方法的研究在半導體裝備研制的過程中的作用愈加關鍵。涂膠顯影設備更需傳片方法來指導裝備的布局設計，提高裝備產能，滿足不同的嚴苛需求。文章根據半導體裝備發展的歷程，給出一般裝備的產能計算公式，同時對未來晶圓傳送方法提出了建議。
概述? ????????

半導體設備涂膠顯影機是一種將不同工藝制程的機臺整合在一起，作為一個整體的制程裝備。該設備由載片系統、傳送系統和制程系統三部分構成。典型的半導體集束型裝備Track機是半導體前道工序設備中黃光區設備之一，其主要功能是光刻膠在晶圓表面的涂敷和顯影。隨著半導體裝備光刻機新技術的發展，光刻機產能也在快速提高，特別是ASML公司的TWINSCAN技術以及未來基于傳統TWINSCAN平臺的雙重曝光等新興技術的成熟，更進一步提高了光刻機的產能，而涂膠顯影設備作為與之協作的連線設備，為了匹配高產能力，半導體生產線也對機器人晶圓傳送方法提出了更為嚴苛的要求。???????

晶圓傳送發展歷程? 

晶圓傳送方法和集束型裝備的布局有很大關系，根據其布局的不同，布局也不同。