半自動涂膠顯影機　

特點：
手動上下取片
自動滴膠、甩膠、勻膠
供膠系統
排風系統
可配EBR&BSR功能

適用用圓片尺寸: 2”、3”、4”；以及5x5,10x10,25x25方片

工藝工步：

放置圓片（可輔助定中心）    啟動    防濺罩到上位    真空吸片   防塵帽閉合   電機啟動    

吹氮氣    低速滴膠    加速、高速勻膠     上刮邊    下刮邊

電機停止    防塵帽開啟    防濺帽到下位    去真空、卸片（工藝結束）以上各工步流程為自動執行，其中防塵帽、防濺帽、真空具有手動功能；

主軸徑向跳動≤0.02mm，軸向竄動≤0.04mm；

主軸轉速：200～7000轉/分，誤差±20轉/分,連續可調；

主軸加速度（空載）：0～3×103rad/秒2，連續可調；

工藝工步時間：0～999.9秒，設定增量±0.1秒；

滴膠量和速度可調；

功能：晶圓尺寸：2-12英寸可選
功能：手動上下取片、其他工藝自動完成自動滴膠、甩膠、勻膠
光刻機供膠系統：膠路可選配（需前提告知膠粘度）
EBR清洗-BSR清洗功能選配
可選配高效FFU功能
晶片固定方式有：機械夾所持與真空吸附