適應于方形基片尺寸為 200×200×（厚為 0.3-1.1）mm 的玻璃，承片方式采用無污染的 PEEK 材料，通過真空吸附，

用金屬檔柱內嵌式固定方式?；邓尼?PIN 運動，方便手動放置、提取基片，自動完成基片滴膠、布膠、勻膠等工藝處理。

適應于方形基片尺寸為 200×200×（厚為 0.3-1.1）mm 的玻璃，承片方式采用無污染的 PEEK 材料，通過真空吸附，用金屬檔柱內嵌式固定方式。

基片升降四針 PIN 運動，方便手動放置、提取基片，自動完成基片滴膠、布膠、勻膠等工藝處理。

方形基片涂膠機也可有于掩膜版涂膠機（掩膜版勻膠機），也叫做PHOHOMASK COATING ,或者光罩版勻膠機

        光刻工藝是集成電路制造中工藝，也是重復次數最多的一道工藝，在集成電路制造過程中需要把設計好的電路圖形準確轉移到硅片或者其他襯底基片上，

以便按照設計好的電路制造出相應的芯片。而掩膜版正是圖形轉移的必須工具，是圖形復制的母版足見其。目前半導體用光掩膜國際市場銷售額超過100億美元，

而掩膜版制造技術完全掌握在國外幾家大公司手中如大日本印刷公司、Photronics公司、杜邦光掩膜公司、凸版印刷公司、HOYA公司等。國內的掩膜版制造業由于設備、

材料、工藝等多方面限制僅能夠滿足國內中低檔產品市場的需求。掩膜版的制造中也需要經過涂膠、光刻和顯影、清洗等工藝過程，相關工藝設備更是完全為國外廠商所壟斷，

價格昂貴為國內掩膜版制造企業難以負擔。愛姆加公司為盡快改變集成電路制造中專用設備長期依賴進口的局面，經過幾年的苦心研發，終于在勻膠機方面有了突破，

現已開發了解決四角均勻性及薄膠的工藝氣流影響的條件因素；擁有自主知識產權的掩膜版勻膠機均勻達可達到正負0.5%。

勻膠機有很多種稱謂，英文叫Spin Coater或者Spin Processor，又稱甩膠機、勻膠臺、旋轉涂膠機、旋轉涂膜機、旋轉涂層機、旋轉涂布機、旋轉薄膜機、旋轉涂覆儀、旋轉涂膜儀、勻膜機，總的來說，他們原理都是一樣的，即在高速旋轉的基片上，滴注各類膠液，利用離心力使滴在基片上的膠液均勻地涂覆在基片上，厚度視不同膠液和基片間的粘滯系數而不同，也和旋轉速度及時間有關