全自動去膠剝離機
發布時間: 2020-03-25 15:23
NMP液體--高溫高壓 DMSO液體--高溫高壓去膠剝離機
半導體工藝中的撕金剝離工藝
功能有:浸泡槽-高壓腔-清洗腔
浸泡槽功能有:加熱-超聲-晃動功能
高壓腔:在線加熱,常壓噴嘴
清洗腔:可選超聲波功能,BRUSH功能
線性布局,自動傳片,自動完成去膠工藝。
晶圓尺寸根據用戶需求。
腔體共有三層,每層都有單獨的藥液排放 循環功能。
清洗多種金屬顆粒和有機物殘留。
藥液在循環中,根據顆粒大小配備相應過濾系統。
藥液恒溫,或在線加熱供給功能。
一、適應的藥液有以下幾種:
NMP液體--高溫高壓
DMSO液體--高溫高壓
IPA液體
DI-water
二、功能選擇:
片盒到片盒
進口機械手
CHAMBER采用耐酸堿材質
分層藥液排放,省液,提供了生產率
自動供液、補液。